玻纤布铜箔树脂板材应用是否有厂家印记

A级料A级料一般玻纤布用到6-8层，用精细的整张玻纤布铜质优 铜箔厚度不会缩水优工业用。军用有标记

B级料B级料一般玻纤布用到2层左右,用一般的玻纤布,而且玻纤布存在拼接的破布铜质一般,铜箔厚度会比较溥一般品质稳定性要求不高的民用无

C级料C级料一般玻纤布用到2层左右(其它部份均为填充料，或用粗焅的玻纤多个拼压而成)铜质差,铜箔厚度会比较溥差基本上不能用无

危害表现因为玻纤布少，玻纤布不好，从而导致了1)玻纤布不好焊盘容易脱落，2）板材容易弯曲，玻纤布少，拉力不够 板材一弯曲，加上玻纤布又不好的话，极容易导致电子产品的不稳定，线路处于微脱状态!铜箔说白了也就是你的线路，B级料及等次更低的c级料，用劣质的铜箔，从而导致铜箔厚度不一致，及导电性也不一致，及焊盘容易脱落树脂是板材的填充，如果不好容易导致焊盘脱落，板材变形弯曲，板材厚度不一致，公差偏大A级能达到各种应用，而b级只能用于低档次产品因为a级料是有品质极有保障的，所以板材厂家打上标记，而b级及c级是没有品质保障的，不打上印记，不接受售后处理，所以不打上标记，以怕坏了板材厂商的名声，这了是识别好坏板材的方法之一

 总结：相对于a级料来说,b级跟c级都是偷工减料，以次充好，玻纤布的不行，直接导致电路板的不稳定，电路板的不稳定从而导到你电子产品的不稳定,看到这也大致明白了为什么铜箔容易掉的原因吧!