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深圳佳诚线路板回收公司

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电路板焊锡性不良质量问题与对策


www.szpcbhs.com 2012年10月14日

    焊锡性也是比较严重的问题之一,特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化,黑镍、镍厚异常,防焊SCUM(阴影),存放时间过长、吸湿,防焊上PAD,太厚(修补)。 


    污染和吸湿问题都比较好解决,其他问题就比较麻烦,而且也没有办法通过进料检验发现,这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。比如黑镍,需要看 PCB厂是不是化金外发,对自己的化金线药水分析频率是否足够,浓度是否稳定,是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测,内部焊锡性试验是否有良好执 行等。如果都能做好,那发生批量问题的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修补不良,则需要了解PCB供应商对检修制定的标准,检验员和检修人员是否有良 好的考核上岗制度,同时明确定义焊盘密集区域不能进行修补(如BGA和QFP)。

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