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国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平


www.szpcbhs.com 2014年7月12日

    近日,中兴通讯在接受外界调研活动中宣布,在芯片方面,公司目前已能够提供28纳米的4G基带芯片,公司是全球几家能够提供28纳米4G基带芯片的厂商。中兴通讯表示,公司的4G基带芯片目前已经在4G终端中实现商用。公司相关人士对记者表示,这次研发的基于28nm属高端芯片范畴,该款芯片完全采用自主研发。这意味着,未来在中移动采购的高端手机中将会采用这类芯片,打破了国外厂商的垄断地位。
   
 早在今年三月初,中兴通讯就宣布,其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证,这也是国内首款28nm的LTE多模芯片平台通过该项认证。
   
 中兴通讯终端市场战略主管吕钱浩又在微博上表示,中兴通讯将推出代号为“迅龙7510”的4G基带芯片。该芯片是中国首款28nm 4G基带处理芯片,全球Q1商用的五款4G芯片之一,领先支持150Mbps的4G下载速率。
   
 了解到,ZX297510是中兴通讯旗下中兴微电子自主研发的第三代终端基带芯片,是国内首款基于28nm的TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM 商用芯片,其芯片平台支持R9 LTE Cat 4、四模十八频。ZX297510产品范围可覆盖LTE MiFi、数据卡、CPE、智能机、通话平板电脑以及各类模块产品,并支持SoftAP功能,大大降低了客户整体解决方案的成本。中兴通讯指出,该芯片各项性能指标表现优异最终一次性通过了中国移动外场测试。
   
 业内人士指出,这标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平,打破了国外芯片厂商的长期垄断地位,增强了国内芯片核心竞争力,将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。更为重要的是,在高通反垄断案持续发酵的背景下,国内厂商已借此良机进军高端芯片。值得一提的是,就在今年2月份,国家发改委称,已经依法启动了对美国高通公司的反垄断调查工作。有资深电信专家称,美国高通通过苛刻的合作条件过渡收取专利费是遭发改委反垄断调查的重要原因。但当前,我国移动通讯行业正稳步进入4G时代,如果任由高通的定价模式发展下去,无疑会对我国4G产业造成恶劣影响。
   
 基于此,有券商就指出,对高通展开反垄断调查,不仅有商业上的考虑,更是扶持国内芯片厂商、改善智能手机生存业态的战略布局,影响意义深远。如今来看,在垄断案持续发酵下,国内企业正纷纷布局高端芯片,除了本次中兴通讯案例之外,此前高通与中芯国际已开展28nm 的芯片合作,并已经开始批量出货。

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