1000mil = 1英寸=2.54cm，万用板孔间距 2.54mm = 0.1英寸 = 100 mil。 尽可能使用贴片元件，减少钻孔的麻烦。 贴片元件和布线在同一面，直插元件安装在另一面。 因为自制PCB制作好后，很难像万用板一样随意修改，故应该适当保留测试点。 PCB规则（Rules）参考值： 线宽Track Width > 15mil（10 mil在转印时可能会断）。 安全间距 Clearance > 10 mil，最好设置为30mil以上，间距太小不易焊接。 焊盘：孔径设置为20mil，后期根据需要钻孔（设置为20mil腐蚀后刚好方便打孔时钻头定位）；直径>80mil，越大后期越容易钻孔（如果外径太小，稍微钻偏一点环形焊盘就会断开，会导致焊接不牢靠，并且焊盘更容易脱落）。对于常见的间隔为100mil的IC、三极管等管脚，焊盘直径若大于100mil，相邻焊盘会连起来，因此一般可设置为85mil。 覆铜 Plane -> PolygonConnect：Relif Connect，宽度Conductor width > 20 mil，Airgap width = 15 mil。 PCB基板根据覆铜板实际大小设置，一般用单层，如果自制双层板，两面需要对准，相对比较困难。