小米8透明探索版还是唯一一款同时支持3D结构光及屏下指纹识别的手机，还有一个特点就是透明后壳。早前有爆料称它的透明电路板只是一张贴纸，小米市场总监臧智渊今天揭秘了小米8透明探索版的后壳电路板，并不是贴纸那么简单，而是使用了PCB电路一样的生产流程，多达45道工序，拥有完整的电子零件。 早在发布之后，小米官方就特别注明小米8透明探索版那个很吸引人的骁龙845处理器电路板跟内部电路不是一一对应的，是装饰性的，所以很多人对此就没了兴趣，不过那个电路图也不是传说中的贴纸那么简单，它确实没什么实际用途，但制造工艺跟真正的电路板是一样的，小米市场总监臧智渊今天发了一篇微博长文，介绍了这个电路板的生产工艺，以下是原文内容： 采用透明玻璃后盖的小米8，大家看到的内部的芯片区域，是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。之所以叫“装饰主版”，是因为它是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”。在这里我(指臧智渊，下同)仍旧会称之为“主板”，评价是否真板子，一是材质，二是工艺。