一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。

　　1．材料

　　大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由每平方英寸的质量来决定，以盎司(OZ)为单位，常用的厚度有1／4oz、1／2Oz、1oz、2oz、3oz和4oz、1oz对应的厚度大约为35μm。铜的厚度影响走线的加工精度，铜薄膜越厚，加工精度越低。同时，要保证铜薄膜的厚度大于信号在其中的趋肤深度，不然会加大导体损耗。

　　基板的材料也影响电路的性能，常用的多层电路板的基材有FR4、FR408、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯等，它们在介电常数、介质损耗角、电介质强度、温度系数、耐湿性，以及机械强度等方面表现出不同的特性，应该根据具体的应用场合适当选取。

　　一般而言，对PCB上过孔的处理遵循以下原则：

　　尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是中间各层与过孔不相连的线与过孔之间的间隙。

　　需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其他层连接所用的过孔就要大一些。

　　板厚和孔径尺寸比最好应不大于3，大的比值会使生产加工困难，成本增加。

　　当过孔用于元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件的引脚尺寸。当过孔只用于做贯连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公差一般是不重要的，所以不用规定。