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深圳佳诚线路板回收公司

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 回收说明

人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配,轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现象,提高组件的机械连接强度和热循环可靠性,需要对CSP的装配进行底部填充。但是底部填充需要增加设备和工艺,同时也会使重工复杂化,需要综合考虑。

  本文介绍的是底部填充方法——局部填充,可以应用在CSP或BGA的装配中。局部填充是将底部填充材料以点胶或印刷的方式沉积在PCB基板上位于元件的4个角落处或四周。相比毛细流动或非流动性底部填充材料,应用于此工艺的材料黏度较高。如LoctiteFP640l,其黏度在室温时达300000~600000Cps。局部填充工艺的特点是:

  ·底部填充材料被沉积在PCB基板上元件角落处或四周;

  ·填充材料不会流动,焊点周围不能有填充材料:

  ·由于焊点周围没有填充材料,重工会更容易;

  ·可以选择UV材料,使用紫外线使填料固化,而不应用加热固化方式。

  (1)胶量的控制和元件周围空间的考虑

  在点胶或印胶之前需要精确估计胶量,过多的胶量会污染周围其他的元件和焊盘,同时,过多的胶会流入元件底部污染焊点;胶量太少则元件侧面或角落处的胶爬升不够。

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