对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以限制相对较大的网板开孔的挖取(Scooping)情况，增强通孔充填。正确的板支撑是实现可重复工艺的基础。如果需要，可使用设定的孔和沟槽进行板支撑的定制设计，以适应100％以上的孔充填。另外，磁性柱也是一种选择。在任何情况下，对于给定的锡膏量，必须清楚充填充在PTH的锡膏量与哪些因素相关。焊膏不应挤出通孔并污染板支撑和后来的装配组件。在焊接组件的定位孔时很容易发生这种现象，因为定位孔很大，而且往往会充填到板厚度的100％以上。本章的网板设计部分将提供用于焊接定位孔的另一种可行方法。

　　根据生产的特定组件，可使用不同的工艺步骤。最便利和最高成本效益的工艺是设计一个同时适合SMC和异形／通孔器件的网板。对于具有两列引脚的通孔器件，而锡膏敷层的大小和位置几乎没有空间限制的情况，可使用各种网板厚度。例如，网板设计人员可以选择最适合板上SMC的厚度。

　　需要的焊膏量一部分被印进PTH，其余过印在PCB表面。对于既有需要较薄网板的SMC，又有对焊膏量要求大的多列异形／通孔器件的情况，可能需要两次网板印刷工艺。这个工艺过程必须使用两个排成一列的网板印刷机。第一个网板将锡膏印刷在表面贴装焊盘上；第二个网板(较厚的)底部避开第一次印刷的位置，以不与前次SMC的锡膏干涉。此外，还有第三个选择，就是采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。所选择的工艺随特定装配的技术组合状况而改变，最后回流焊接。